本公司是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……

　　本公司主要经营产品:IC测试座, IC测试治具, BGA返修服务, 显卡BGA测试治具, 内存条测试治具, 内存条颗粒返修服务, BGA植锡板, 植球治具, BGA植球钢网

　　内存条测试治具产品特点及性能参数:

　　◆采用手动翻盖式结构，操作方便；

　　◆上盖的IC压板采用摆动式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；

　　◆探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损坏锡球；

　　◆高精度的定位槽，保证IC定位精确，测试效率高；

　　◆测试准确性高，大大减少误判率；

　　◆采用进口双头针，探针可更换，维修方便，成本低；

　　◆产品通用程度高，只要换IC限位框，即可测试所有内存IC（宽度≤12MM）；

　　◆有球无球均可测试（只需更换上盖的IC压板）；

　　◆测试寿命长，有效测试10万次以上；

　　◆内置4个EEPROM,通过一个4位开关切换，可存储4组SPD，方便测试，节约时间；

　　◆绝缘材料:FR4、Torlon、PEI、PEEK；

　　◆测试频率可达9.3GHz；

　　◆可以免费提供相关的技术支持。

　　※ 专业研发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket；

　　※ 专业研发、制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。

　　※ 专业制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网)，可根据客户要求定做BGA植球台。

　　※ BGA返修一站式服务:专业BGA拆板、除胶、植球、测试，贴装；代客烧录IC