供应PCB样品焊接、样板加工、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT贴片加工，SMT代工、OEM等。主要加工的器件封装有:LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0402、0201； 承接PCB焊接加工、电路板焊接加工、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、样板研发；代工的产品有:电脑主板及板卡、数码相机、MP3、摄像头、电表模块、DVD解码板、交换机、通信网络、光电产品等。

　　公司的市场目标设定为向广大电子信息产品研发机构提供优质、快速的中、小批量样板加工、SMT芯片焊接、BGA芯片植珠、BGA芯片返修等辅助研发服务。加工周期短，一般1—3天交货。可满足中，小批量的产品研发与试制生产。

　　人员配备:主要管理人员均具有多年电子产品生产和研发工作经验。公司员工全部具备3年以上的SMT加工和BGA返修相关的深圳本地大厂工作经验。工段长及全部生产管理人员均具备8年以上相关生产管理经验。 对可能出现的质量问题，为客户提供免费返修的质量服务保证, 确保公司文件化质量体系持续有效的运行，实现公司以品质、服务求发展的目标。公司技术力量雄厚、设备先进、质量保证、交货及时。公司拥有国内外多家稳定的大客户，为客户提供各种中、小批量的电子产品的加工、试制、测试与技术服务。快速、高效、高质量、高可靠及低成本，