XP143贴片机

　　<可以涵养从0402尺寸到BGA,CSP为止的元件

　　因为采用了高像素相机，所以可以贴装从0402芯片元件到25×20mm尺寸的元件。

　　此外，由于装备了侧光灯(选项)，可以对应到BGA、CSP(20×20mm尺寸为止)的元件。

　　<超小型旋转工作头

　　由于采用了超小型旋转工作头和On-the-Fly Vision系统，实现了周期时间0.165秒/个的高速贴装。实际生产时在相对立的小型芯片元件的高吸取率和高速贴装中旋转工作头发挥了高生产性

　　<吸嘴自动置换台

　　大幅度地减少了换线时更换吸嘴的工夫。在吸嘴存储器中最大可以存储36个吸嘴。(选项)

　　<单料盘平台

　　容易在机器上装卸的单料盘平台。由于装备了单料盘平台，料盘元件(对应JEDEC尺寸)也可以使用了。(选项)