KE2070贴片机:

　　适应于高速贴装小型元件的芯片贴片机。不仅激光识别的元件对应范围广泛，而且使用MNVC选购件， 可以对小型IC元件进行高精度图像识别，支持灵活机动的生产线构成。

　　■ 芯片元件

　　23,300CPH（激光识别 / 最佳条件）（0.155秒 / 芯片)

　　18,300CPH（激光识别 / IPC9850）

　　■ IC元件

　　4,600CPH（图像识别 / 使用MNVC选购件时）

　　■ 激光贴装头×1个（6吸嘴）

　　■ 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件

　　■ 图像识别(使用MNVC选购件: 反射式／透过式识别、球识别)

　　基板尺寸

　　M基板用(330×250mm) ○

　　L基板用(410×360mm) ○

　　E基板用(510×460mm)*1 ○

　　元件尺寸

　　激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件

　　图像识别 1.0×0.5mm*2～20mm方元件

　　元件贴装速度

　　芯片元件 最佳条件 0.155秒/芯片(23,300CPH)

　　IPC9850 18,300CPH

　　IC元件*3 4,600CPH*4

　　元件贴装精度

　　激光识别 ±0.05mm（Cpk≧1）

　　图像识别 ±0.04mm

　　元件贴装种类

　　最多80种（换算成8mm带）*5