bk850b拆焊台的详细介绍

　　bk850b拆焊台产品特点:

　　<机身小巧，节省工作空间

　　<可调节风量及温度，适合拆除各类qfp，sop，plcc或soj等芯片

　　<拆消静电设计，对敏感元件特别安全

　　<自动冷却系统:关上电源后，自动冷却系统开始操作，防止发热

　　元件过热。

　　bk850b拆焊台产品规格:

　　控制台:

　　功率消耗:25w（关上电源后，4w）

　　泵:膜片式

　　风量:23l/min（最高）

　　尺寸:160(w)x145(h)x225(d)mm

　　重量:约4kg

　　喷枪:

　　功率消耗:250w

　　热风温度:约60-450℃（使用a1258b喷咀）

　　长度:196mm

　　重量:120g