◆车间需有良好的通风设备,温度20-25℃,相对湿度55-65%最为合适。

　　◆器皿表面必须保持清洁和干爽。灰尘、指印和凝结水均会影响效果，故在使用前应擦净

　　玻璃表面。（可以用氢氧化钠稀释溶液或松节油等专用稀释液擦拭）

　　◆彩饰的厚度要适中,太薄会影响抗磨损性和抗化学反应性,甚至会在彩烧后失去贵金属光

　　泽,呈微红色；若太厚则使金膜呈哑光或爆裂。

　　◆印刷时建议使用300-350目聚酯丝网,硬度为70-80°的刮胶。

　　◆金膏使用前要充分搅拌均匀。使用如需稀释,建议使用我公司专用金膏稀释液 HPBY 并充

　　分搅拌均匀。建议使用三辊机研磨均匀。如稀释过多会使装饰层的附着力降低，金膜太薄

　　，金膜会透明（光），产生针孔。

　　◆如金膏与颜料套印要注意金可能与颜料(如含镉的红色颜料)发生不相溶的反应。

　　◆印刷完毕后应立即用网板清洗剂 DH30清洗,防止网板堵住,延长网板的使用寿命。

　　◆贴花干燥后建议用清水洗去花纸上的余胶,避免烧成后金膜上的沔渍。

　　◆在烧成过程中,有机物会首先被烧掉,这个过程大约在400℃完成。在此过程缓慢而稳定的

　　升温、足够的氧气和良好的通风是理想彩烧效果的必要条件。