详细说明
HONSYFIN® OSP Cu-HT 是具有高性能Cu面保护能力的抗氧化剂，它配合独具特点的预处理工作液Precoat PC-803一起能够在线路板表面和孔内形成一层致密的，均匀的，耐用的 Cu面保护层。为顺应目前无铅焊接的市场要求，HONSYFIN® OSP Cu-HT 采用最新的配方体系，使得这层保护层能够保证在下游装配（SMT）工艺中在承受多次的 Lead Free IR reflow 后仍能保持优良的可焊接性能。HONSYFIN® OSP Cu-HT 也适合于选择性的（含Au面铜板）Cu面保护处理,保持Au面不受污染,不变色.
其他:
| 铜面保护剂 | HONSYFIN® OSP Cu-856 | Cu-856 | 工序间周转防氧化和单面板焊接 |
| 普通型OSP | HONSYFIN® OSP Cu-806A | 开缸剂Cu-806A | 三次以下回流焊的铜板OSP工艺 |
| 浓缩液Cu-806A R |
| 酸度补充剂Cu-806A ADD |
| 选择性OSP | HONSYFIN® OSP Cu-806A(X) | 开缸剂Cu-806A(X) | 做有选择性金面的OSP |
| 浓缩液Cu-806A(X)R |
| 酸度补充剂Cu-806A(X) ADD |