详细说明
HONSYPLATE® Au-804 是一种高纯度的中性镀金工艺，其镀层纯度高达99.99%，特别适用于印制线路板，半导体工业，挂镀、滚镀皆宜。
HONSYPLATE® Au-802 是一种酸性闪镀金工艺，特别适用于在印制线路板的可焊接性电镀，抗蚀刻电镀，也适用于低档首饰和其他五金装饰件上的镀金。在ABS和其他塑胶件上进行装饰性镀金，效果十分满意。
HONSYPLATE® Au-HCC 是一种酸性耐磨镀金工艺，镀层含金属钴，硬度很高，具有极好的耐磨性能和抗腐蚀性能。镀层均匀光亮，可焊性好，接触电阻极小。特别适用于接插件和印刷线路板插头的镀金。