导热硅（矽）胶软片

　　主要功能:

　　绝缘、散热、填充间隙、防火等。

　　应用范围:

　　电视、电脑、电源供应器、铝型散热片、风扇...... 

　　典型厚度规格:

　　05.mm、1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、4.5mm.5.0mm，可据客户需要背料或调配颜色。

　　物理性能指数:

　　物理特性 单位 数据 测试方法 

　　Thickness ( 厚度)   mm  0.5-5 ASTMD374 

　　Specific Gravity(比重） g/gg 1.6 ASTM D 729 

　　Hardness Shore A(硬度) HA 10-40 ASTM D2240 

　　Flammability class阻燃等级 …… V-0 UL-94 

　　Breakdown Voltage(耐电压) KV 4.5KV↑ ASTM D 149 

　　Volume Resistivity(体积电阻) Ω.CM 1011Ω↑ ASTM D257 

　　Thermal Conductivity ( 导热系数 )  W/m-K 2.5 ASTM 5470 

　　Continuous Use Temp (耐温度 ) ℃ –60℃ ~ 200 ℃ …… 

　　Thermal Impedance Per ( 热绝缘系数 ) ℃-in2/w 5.5 ASTM 5470 

　　传统指示灯型LED封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250~300℃/W，新的大功率芯片若采用传统式的LED封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失效。因此，对于大工作电流的大功率LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装置，来降低器件的热阻。在器件的内部，填充透明度高的柔性硅橡胶，在硅橡胶承受的温度范围内（一般为40~200℃），胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路，也不会出现变黄现象。零件材料也应充分考虑其导热。散热特性，以获得良好看 整体特性。

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