应用范围:

　　1.锡膏厚度#外形测量，2.芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量。

　　3.钢网#通孔之尺寸以及外形状测量。4.PCB焊盘，图案，丝印厚度以及形状测量，

　　5.IC封装，空PCB变形测量。其他3D量测，检查，分析解决方案。

　　功能特点:

　　1 3D扫描测量

　　2 3D模拟重组

　　3 PCB多区域编程扫描

　　4 自动化，重复性测试，

　　5 X,Y大扫描范围

　　6 Z轴伺服，软件校正

　　7 板弯自动补偿

　　8 五档倍数调节

　　9 强大PSC功能

　　10产品及产线管理

　　11 自动分析提取锡膏

　　12 人性化操作

　　操作平台:

　　可测量最大PCB:390MMX300MM

　　XY扫描范围:390X300MM

　　其他尺寸工作平台可定制

　　其余详细资料请来电来厂洽谈看机看图。