无铅免洗助焊剂是低固态免洗助焊剂不含树脂，由高级醇类溶剂及活性剂、抗氧化剂、抗腐蚀剂、表面润湿剂组成。适用于:电脑自动化产品、电脑主机板、电脑周边设备、UPS、精密仪器、通讯产品、家用电器、医疗设备、制冷设备等。

　　特点:

　　1、不含有害的物质。

　　2、焊接表面无残留、无粘性，焊接后表面与焊前一样。

　　3、本剂通过严格的铜镜腐蚀测试，不具腐蚀性残留物。

　　4、本剂低烟，不污染工作环境，不影响身体健康。

　　5、本剂有极高的表面绝缘阻抗值，通过严格的表面阻抗测试。焊接后，焊锡表面与零件 面无白粉产生，无吸湿性，通过残留干燥度测试。

　　6、可焊性好、润湿力优良、焊点饱满光亮、透锡性好。

　　包装:胶桶20L