详细说明
导热硅（矽）胶软片
主要功能:
绝缘、散热、填充间隙、防火等。
应用范围:
电视、电脑、电源供应器、铝型散热片、风扇......
典型厚度规格:
05.mm、1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、4.5mm.5.0mm，可据客户需要背料或调配颜色。
物理性能指数:
| 物理特性 | 单位 | 数据 | 测试方法 |
| thickness ( 厚度) | mm | 0.5-5 | astmd374 |
| specific gravity(比重） | g/gg | 1.6 | astm d 729 |
| hardness shore a(硬度) | ha | 10-40 | astm d2240 |
| flammability class阻燃等级 | …… | v-0 | ul-94 |
| breakdown voltage(耐电压) | kv | 4.5kv↑ | astm d 149 |
| volume resistivity(体积电阻) | ω.cm | 1011ω↑ | astm d257 |
| thermal conductivity ( 导热系数 ) | w/m-k | 2.5 | astm 5470 |
| continuous use temp (耐温度 ) | ℃ | –60℃ ~ 200 ℃ | …… |
| thermal impedance per ( 热绝缘系数 ) | ℃-in2/w | 5.5 | astm 5470 |
传统指示灯型led封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250~300℃/w，新的大功率芯片若采用传统式的led封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失效。因此，对于大工作电流的大功率led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装置，来降低器件的热阻。在器件的内部，填充透明度高的柔性硅橡胶，在硅橡胶承受的温度范围内（一般为40~200℃），胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路，也不会出现变黄现象。零件材料也应充分考虑其导热。散热特性，以获得良好看 整体特性。