详细说明
品特点: 导热灌封胶为双组分有机硅加成型导热灌封胶，有如下特点: 1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。 2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。 3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。 4、具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。 典型用途: 用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。