ETONGDA中温锡膏（sn64/ag1/bi35）采用进品材料经过先进的生产工艺制造而成，广泛用于LED灯珠的焊接，有效的解决了低温锡膏（SN42/BI58）焊接强度不够的问题，因成本的问题现推出最新合金的中温锡膏sn69.5/bi30/cu0.5和SN69.5/BI30/CU0.5及Sn64.7/Bi35/Ag0.3(成份低于1%银的中温锡膏)

　　中温锡膏特点:

　　1.)连续印刷时，其沾度极少经时变化，可获得非常稳定印刷

　　2.)对0.4—0.6mm及以上间距的电路，可完成精美的印刷

　　3.)拥用极佳焊接性，可在不同部位表现出适当的沾湿性

　　4.)可适当用于一般大气下与氮气之回焊炉

　　5.)于极高之尖峰温度下，亦能获得良好的焊接性