详细说明
免洗高温无铅锡膏主要用于半导体的焊接，熔点在240度，也可以用于一些要求高温焊接的电子产品中.
产品介绍:
ETD-656高温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。高温锡膏(Sn95/Sb5)可提供不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。