有铅锡球

名称:有铅锡球

供应商:深圳市一通焊接辅料有限公司

价格:面议

最小起订量:1/瓶

地址:松岗镇楼岗大道11号

手机:13543272580

联系人:张小平 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:15997151

更新时间:2021-03-11

发布者IP:183.17.53.226

详细说明

  有铅锡球的包装采用ESD瓶装及纸箱包装.也可以根据顾客要求变更包装方式。

  锡球各项检测标准

  1 球径、圆度检验标准:

  2.亮度、抗氧化、外观检验标准:

  3.合金成份检验标准:

  4.回焊、推拉力、熔点检验标准:

  锡球介绍:

  BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型计算机/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA.

  化学成份与特性

合金成分 熔点(℃) 用途
固相线 液相线
Sn63/Pb37 183 183 常用锡球
Sn62/Pb36/Ag2 179 179 用于含银电极组件的焊接
Sn99.3/Cu0.7 227 227 无铅焊接
Sn96.5/Ag3.5 221 221 无铅焊接
Sn96/Ag4 221 232 无铅焊接
Sn96.5/Ag3/Cu0.5 217 219 无铅焊接