蓝膜、翻晶膜、半导体硅片/晶圆研磨胶带、晶圆切割蓝膜、UV膜、晶圆研磨保护膜

　　晶圆蓝膜、半导体硅片/晶圆蓝膜、晶圆背面研磨蓝膜、晶圆切割蓝色保护膜、蓝色磨砂保护膜

　　二、特点:

　　蓝色保护胶带为半导体晶圆厂或封装厂做晶圆背面研磨、切割、减薄制程中所使用的保护胶带。

　　三、用途:

　　A、半导体硅片/晶圆----切割用蓝膜、切割用UV膜、带离型膜保护膜

　　C、半导体硅片/晶圆----减薄（削薄）、背面研磨

　　D、半导体硅片/晶圆----减薄后手撕膜

　　E、半导体硅片/晶圆----翻晶膜

　　F、半导体硅片/晶圆----热剥离膜、UV紫外线膜

　　G、蓝色保护胶带是用做IC/半导体制造过程中矽晶圆晶背研磨制程中的表面保护胶带。

　　半导体硅片/晶圆背面打磨时（IC/半导体工艺）的回路面保护膜。 在半导体硅片/晶圆研磨时被使用的胶膜。

　　六、规格、厚度、颜色、材质:

　　A、规格齐全有:4寸、5寸、6寸、7寸、8寸、12寸等

　　B、厚度齐全有:0.08MM、0.12MM、0.15MM

　　C、颜色齐全有:深蓝色、浅蓝色、奶白色、白色

　　D、材质齐全有:PVC、EVA、PVG、PO

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