导热双面胶材料特性:

　　１兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。

　　２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。

　　３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。

　　４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。

　　【产品应用】

　　1.电子元件:IC、CPU、MOS。

　　2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等

　　3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。

　　产品描述:

　　基材:无/有基材 厚度:0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm颜色:白色.更多参数欢迎