详细说明
聚酰亚胺为基材涂布耐高温硅胶而成，粘性佳,服贴性好,耐高温,耐溶剂, 不渗锡,不残胶.用于电子工业中，印刷线路板镀金手指,热风锡孔加工及过锡炉中各阶段遮蔽保护。
| 路版（PCB）过波峰焊时，用以保护金手指撕除后不留残迹。 |
| 产品名称 | 聚酰亚胺薄膜胶带 | | 粘 胶 | SILICONE矽胶 | 结 构 | Polyimide膜 | 25microns | | 颜 色 | 琥珀色 | 粘 胶 | 40microns | | 用 途 | PCB | 总厚度 | 65microns | | 产 品 特 性 | | 项 目 | | 单 位 | 数 据 | 备 注 | | 厚 度 | 基材 | microns | 25 | / | | // | 合计 | microns | 60 | / | | 剥离力 | / | g/in. | 50+/-50g | / | | 伸张力 | MD | % | 60 | / | | / | TD | % | 60 | / | | 耐热度 | / | / | 良好 | 280C/10小时 | | 耐溶性 | / | / | 良好 | 20%HCL，NaOH/20小时 | | 扩张力 | / | Kg/in. | 8 |
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