详细说明
RCB系列激光剥线机是我公司在国内率先推出的最专业的剥线设备，针对有难度和有特殊要求的各类线材的屏蔽层、绝缘层的剥离。该设备采用单、双管双光路设计，与目前市场使用的台湾、英国等进口激光剥线设备相比:效率更高、性价比更优。该系列包括激光光学系统、控制电路部分、机械运动、排气部分等。
产品特点:
1、双管双光路的设计，上、下同时出光，效率更高，能方便实现任何形状的绝缘层的剥离。
2、采用精密线性模组传动，精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。
3、采用高性能的PLC控制器，功能齐全、友好的人机界面，操作方便、简单、工作稳定。
4、能很好的剥内屏蔽层（铝箔麦拉）和各种材质的绝缘层，剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层；剥绝缘层不损伤导体，成品率很高。
5、完全实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力，加工质量好。
6、加工成本低廉，利用激光加工速度快的优势，大大提高生产效率。
| 适用材料和行业应用 适用于AWG＃30以上的细线和极细线、极细同轴线、HDMI线及排线，扁线等，应用于通讯、手机、医疗仪器及笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业。 |
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| 技术参数 激光功率:30Wx1 激光波长:10640nm 切割速度:0～100mm/s 重复定位精确:±0.03mm X轴行程:400mmx80mm Y轴行程:280mmx80mm 整机功耗:1Kw 电源:220v/50HZ 外形尺寸:910×890×1430MM
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