CMI 563:表面铜厚测试仪

　　CMI 563系列表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。

　　CMI 563采用微电阻测试技术，提供了准确和精确测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。

　　由于采用了市场上最为先进的测试技术，印刷电路板背面铜层不会对测量结果产生影响

　　创新性的CMI 563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。

　　CMI 563可由用户选择铜箔类型――非电镀铜和电镀铜；甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔厚度。NIST（美国国家标准和技术学会）认证的校验用标准片有不同厚度可供选购。高品质的CMI 563由保修和OICM世界级的客户服务全力支持。