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名称：供应XBF-CHIP型密码芯片销毁机
供应商：北京和升达信息安全技术有限公司
价格：面议
最小起订量：1/
地址：
电话：010-58895850-51
联系人：李星洲 （请说在中科商务网上看到）
产品编号：11242343
更新时间：2009-09-28
发布者IP：124.126.113.128
该设备主要用于满足对树脂封装的芯片（不含电路板）的销毁工作，工作方式为采用强力碾碎方式销毁介质。 性能指标 销毁介质类型: 树脂芯片(不含电路板) 销毁时间: 12片/分钟 环境温度: -10℃~65℃ 环境湿度: 10%~95% 额定功率: 250W，有功功率小于180W 设备重量: 25.5Kg 电压要求: 220V，50/60Hz 设备体积: 255x360x270(mm) 公司
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