无铅焊锡助焊剂(无色透明助焊剂)

　　一、 技术参数:

　　1、比重:0.804±0.005(20℃)

　　2、固体含量:w/w3.0±0.2

　　3、ph值:5.0±0.2

　　4、绝缘阻抗（ω）≥1.7×109

　　二、适用范围:电子通讯产品、电脑自动化产品及其它要求品质可靠度很高的产品。

　　三、使用方法:

　　1、喷雾、发泡压力:3－4公斤。

　　2、助焊剂使用比重为0.79－0.81,应半小时检查一次比重、当比重超过0.81时适当加稀释剂wv－x－2131。

　　3、预热温度:指pcb板焊接面为90℃－120℃

　　4、锡炉温度:270℃－330℃

　　5、过锡时间:3－5秒

　　6、输送带速度:⒈2－⒈6米/分

　　7、输送带与锡炉的角度:5°±1°

　　四、注意事项:

　　1、当日未使用完之助焊剂，应密封保存，否则严禁使用。

　　2、助焊剂发泡使用，应5－7天更换一次。