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供应低固态焊锡助焊剂 免清洗

名称:供应低固态焊锡助焊剂 免清洗

供应商:深圳市博士达电子有限公司

价格:面议

最小起订量:20/L

地址:布吉坂田富豪花园怡翠阁16H

手机:13828716367

联系人:黄礼 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:2359776

更新时间:2021-01-25

发布者IP:27.38.243.80

详细说明

  一、 技术参数:

  1、比重:0.810±0.005(20℃)

  2、固体含量w/w5.5±1.0(根据客户工艺要求而定)

  3、ph值:5.0±0.2

  4、绝缘阻抗(ω)≥1.3×109 (依据ipc—tm—650标准)

  二、适用范围:电子通讯产品、电脑自动化产品及其它要求品质可靠度很高的产品。

  三、使用方法:

  1、喷雾、发泡压力:3-4公斤。

  2、助焊剂使用比重为0.81-0.82,应半小时检查一次比重、当比重超过0.82时适当加稀释剂wv-x-2130;将助焊剂比重调至0.81—0.82之间。

  3、预热温度:指pcb板焊接面为90℃-110℃

  4、锡炉温度:255℃±10℃

  5、过锡时间:3-5秒

  6、输送带的速度:⒈2-⒈6米/分

  7、输送带与锡炉的角度:5°±1°

  四、注意事项:

  1、 当日未使用完之助焊剂,应密封保存,否则严禁使用。

  2、 助焊剂发泡使用,应5-7天更换一次。