本助焊剂为无铅无卤无松香，完全适用环保制程的喷雾、发泡、手浸工艺，其相关事项如下:

　　一、技术参数:

　　1、比重:0.813±0.005(20℃)

　　2、固体含量w/w4.3±2.0（根据客户工艺要求而定）

　　3、ph值:5.0±0.2

　　4、绝缘阻抗（ω）≥1.3×109 （依据ipc—tm—650标准）

　　二、适用范围:开关电源、电视机、电脑主板、手机主板及电脑周边设备等pcb板焊接用。

　　三、使用方法:

　　1、浸涂、喷雾、发泡工艺使用。

　　2、助焊剂使用比重为0.813－0.83,应两小时检查一次比重、当比重超过0.83

　　时适当加专用稀释剂，将助焊剂比重调至0.82—0.83之间。

　　3、锡炉温度:265-370℃

　　4、过锡时间:3－5秒

　　四、注意事项:

　　1、当日未使用完之助焊剂，应密封保存，否则严禁使用。

　　2、助焊剂发泡使用，应5－7天更换一次。

　　备注:wv-z-021、wv-z-018a、wv-z-018b、wv-z-2008、wv-z-2018、

　　wv-z-2028