本助焊剂为无铅无卤素无松香不燃烧低固含免清洗型，完全适用环保制程的喷雾、发泡工艺，其相关事项如下:

　　一、技术参数:

　　1、比重:1.1±0.05(20℃)

　　2、固体含量:4.0±0.5

　　3、PH值:5.5±0.5

　　4、绝缘阻抗（Ω）≥1.9×108

　　5、扩展率:  >75%

　　二、适用范围:电子通讯产品、电脑自动化产品及其它要求较高的产品。

　　三、使用方法:

　　1、喷雾、发泡压力:3－4公斤。

　　2、助焊剂使用比重为: 1.1－1.2,当比重超过1.2时适当添加专用稀释剂 。    

　　3、预热温度为:PCB板焊接面为135℃-145℃      

　　4、锡炉温度:255-320℃  

　　5、浸锡时间:3－5秒

　　6、输送带速度为:1.2米/分

　　7、输送带与锡炉的角度:5°±1°

　　四、注意事项:

　　1、当日未使用完之助焊剂，应密封保存，否则严禁使用。

　　2、助焊剂发泡使用，应5－7天更换一次。