F+F贴合机 F+F贴合设备 F+F工艺贴合机

名称:F+F贴合机 F+F贴合设备 F+F工艺贴合机

供应商:深圳市深科达智能装备股份有限公司

价格:面议

最小起订量:1/台

地址:深圳市宝安区福永凤塘大道福洪工业区3栋

手机:13603064248

联系人:李 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:58692271

更新时间:2021-05-31

发布者IP:113.92.92.149

详细说明

  |触摸屏|

  特别适合苹果、三星手机及平台电容屏触摸屏生产及返修

  功能与配置:

  ■恒温式加热。

  ■ 180℃转盘双工位贴合。

  ■ 吸取、直压双模式生产。

  ■ 独立层流空气系统。

  ■自动真空感应装置。

  ■人机操作界面。

  ■可编程控制器(PLC)控制。

  ■应用范围:适用于15寸以下TP真空贴合。

  技术参数:

  工作台尺寸 380*380mm

  压头规格 370*370mm(可按需求制作)

  温度范围 RT-399°C

  时间范围 1-99S

  压力范围 20-275kgf

  真空范围 0-0.1MPa

  贴合精度 0.1mm

  电源 AC220V±10% 50/60HZ 2000W

  总重量 550KG

  外型尺寸 (L)1400mmX(W)1250mmX(H)2200mm