一．产品介绍

　　在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透SP-2288T高透明硅橡胶为无色或微黄色透明的油状液体，硫化后成为透明的有机硅胶。可在-65～200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点，明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。

　　二、特点

　　粘度适中，高温快速硫化，透明性高，粘接性好，耐热，耐水，透气性好。

　　三、技术指标

　　外观 A组份为半透明流动液体

　　B组份为无色透明流动液体

　　粘度pa.s 58

　　使用比例 A∶B＝1∶1

　　可操作时间25℃ 3小时

　　可操作时间40℃ 1．5小时

　　加温固化150-160℃ 56秒

　　拉撕强度Mpa 6.1

　　撕拉强度N/mm 28

　　伸长率% 300

　　硬度(类型°A) 30A

　　硫化条件 25℃×24H或60℃×2H

　　体积电阻瓦,CM 1×1015

　　介电强度KV/㎜ 20

　　四、使用说明

　　<本产品将A、B组份按（重量比）1:1配合调匀，并真空排泡。

　　<硫化温度及时间:25&deg;C/1-5小时(仅作参考值，请视实际操作为准)。

　　<根据用量，现配现用，以免浪费胶料，本胶料也可配入各种色料，搅拌混合均匀，真空脱泡后即可使用。

　　五、包装

　　本产品包装为20kg/铁桶包装，室温下贮存12个月，使用过程中水、杂质、缩合型硅橡胶的有机锡催化剂、酸、碱等其它含硫、磷、氮的有机物可能影响胶的固化，使用时不能混入这些杂质。

　　六、运输:按非危险品运输。