鑫业胶贴提供的本款产品设计用于满足大功率LED（PCB板与铝基板，铝基板和外壳之间）降低工作温度的导热作用。导热材料有着填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙.它们的柔性、弹性及本身固有粘性特征使其能够用于覆盖不平整的铝基板和散热器表面。在电子器件和散热片之间提供高效的导热通道，使其电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定.

　　A.导热双面胶产品特性 :

　　< 高可压缩性强，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境 深圳市鑫业胶贴制品厂

　　< 良好的热传导率 深圳市鑫业胶贴制品厂

　　< 带自粘性，无需额外表面额粘合 深圳市鑫业胶贴制品厂

　　< 满足ROHS及UL的环境要求 深圳市鑫业胶贴制品厂

　　< 可提供多种厚度选择

　　B.产品使用范围:

　　A.用于CPU，ASIC和散热卡粘接。 B. BGA导热板的装配双面胶带。

　　C.IC，LED，中粘接金属散热片。 D.粘接柔性线路和刚性导热板。

　　专业用于IC与LED，笔记本电脑、大功率电源上的导热的胶带，具有高导热性能，提高了使用产品的寿命与性能的发挥。 深圳市鑫业胶贴制品厂

　　深圳鑫业胶贴制品厂，为您提供最优质的产品。