小型智能无铅台式回流焊F2C特点:

　　1 采用红外强制热风循环方式、离心式风扇噪音低风量大风压小，焊接一次成品率高。

　　2 可实现全自动、全静止、单双面及多尺寸、材料基板和QFP、BGA、CSP等各种封装表贴元器件，小至0402的chip、0.3mm间距IC的无铅精密回流焊接。

　　3 小巧多用，即开即用，推拉式抽屉，方便灵活，提高生产效率，具有无损伤拆卸、返修等多种用途。

　　4 本机采用免维护、高可靠设计，加热器可长期使用不用清洗维护。

　　5 全自动焊接工艺，操作简便。即使对表面贴装工艺技术了解不多，也能在短期内掌握操作。

　　6 非常适合中小企业、院校和科研单位进行中小批量生产和研发，也非常适合元件制造业对SMD进行工艺性能测试。

　　小型智能无铅台式回流焊F2C技术参数:

　　1 控温段数:电脑设置50段，相当于50个温区。可以完美的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，五十个点的温度控制段数，确保完美的焊接效果。国际标准的SMT工艺温度特性曲线。客户也可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。

　　2 焊接PCB最大有效面积:250mm x 180mm

　　3 小型智能无铅台式回流焊最高加热温度: 350 ℃

　　4 小型智能无铅台式回流焊电源:AC 220V

　　5 小型智能无铅台式回流焊额定功率: 0.8KW

　　6 小型智能无铅台式回流焊重量:约 10kg

　　7 小型智能无铅台式回流焊外型尺寸:530mm x330mm x250mm