型号
Item 合金组成
Alloy 熔化温度范围 (℃)
Temp 形状 Form 备 注
Remarks
棒状
Bar 线状
Wire 松香芯丝
Flux cored 球状
Ball 膏状
Paste
M12 Sn-0.7Cu-0.3Sb 227~229 < < - - - 呈凝固状,表面光泽型,中级湿润。
M20 Sn-0.75Cu 227 < < < < *SnCu共晶合金,目前在用的高温焊接材料
M30 Sn-3.5Ag 221 < < < < < SnAg共晶合金,目前在用的高温焊接材料
M31 Sn-3.5Ag-0.75Cu 217~219 < < < < < 耐疲劳性焊料,本公司的 PAT产品
M34 Sn-1.0Ag-0.5Cu 217~227 < < - < < 可以防止产生立碑, AT合金
M35 Sn-0.7Cu-0.3Ag 217~227 < < < < *SnCu系推荐产品,具有高级湿润性
SA2515 Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu 214~221 < - - - < SnAgBi系推荐产品,Oatey PAT产品
M42 Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi 207~218 < - - - *SnAgCuBi的3Bi类型,Oatey PAT产品
M51 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In 214~217 < < - < < 添加 Bi-In,使熔化温度降低
M704 Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb 218~220 < - - < < CASTIN-Solder,AIM PAT产品
M705 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217~220 < < < < < SnAgCu系推荐产品
M706 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In 204~215 - - - - < 添加 Bi-In,使熔化温度降低
M708 Sn-3.0Ag 221~222 < < - - < 用于波峰焊接
DY合金 Sn-1.0Ag-4.0Cu 217~353 < - - - *防止被 Cu腐蚀
FBT合金 Sn-2.0Ag-6.0Cu 217~380 < - - - *防止被 Cu腐蚀[ M33 ]
L11 Sn-7.5Zn-3.0Bi 190~197 < - - - < SnZn系
L20 Sn-58Bi 139 < - - - < SnBi共晶合金,目前在用的低温焊接材料
L21 Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi 189~213 < - - - < 通称为 H合金
L23 Sn-57Bi-1.0Ag 138~204 < - - - < SnBi强度改善产品
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