钨铜复合材料是由钨和铜两种互不固溶的金属构成的假合金,它结合了钨的高熔点、高硬度、低的膨胀系数和铜的高导电。导热性能,是一种性能十分优良的复合材料。钨铜材料不仅具有良好的导热性和较低的热膨胀系数,而且还可以通过改变其钨铜的含量来设计其热导率和膨胀系数,这些特性使得钨铜复合材料在耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。等领域得到了广泛的应用。

　　钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3) ;铜导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为CUW90~CUW50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中。

　　钨铜化学成分:

　　钨铜标准板料规格表(现货库存):100*100 (其它尺寸需预订)(单位:mm)

　　厚度 3 4 5 6 810 15 20 25 30 35 40 45 50

　　钨铜标准圆棒规格表:长度100-200mm(其它尺寸需预订)(单位:mm)

　　外径Φ 3 4 5 6 8 10 12 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60

　　钨铜合金应用:

　　钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。

　　钨铜合金用途:

　　1.电阻焊电极:

　　综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。

　　2.高压放电管电极:

　　高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

　　3、航天用高性能材料

　　钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能,在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬,燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。

　　4、真空触头材料

　　触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性,由于接触和开断时打弧,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。

　　钨铜合金优点:高的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能。机加工性能好。

　　交货状态:与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头

　　半成品:未加工的各种熔渗、铸造材料;未加工的各种触头,焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上;焊接或铜焊加工。

　　我公司也生产各种焊接或铜焊的触头连接件。

　　5、电火花加工用电极

　　在用电火花加工硬质合金产品时,由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快,对于这种材料的电火花加工,我公司-广毅荣专业代理的进口日本W-Cu电极是最适合的。

　　产品性能:高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,被加工件WC表面质量好。

　　6、电子封装材料

　　W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;高性能的引线框架;民用的热控装置的热控板和散热器等广毅荣。

　　优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能;

　　7、钨铜复合电极:

　　钨铜与铁结合的复合电极,杜绝以往此工艺使用焊接复合中存在的孔隙、裂缝问题。钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成,结合强度高、导电性能好。

　　1、钨铜、铁的合理搭配,使其力学性能更加合理,使用更加方便。小型精密电极加工中的变形问题得到了很好的解决;

　　2、可将电极直接吸附在磁性工作台上磨削,其加工后的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无法比及的。在大平面电极的加工中尤显其优越性;

　　3、磨削后的电极基准再现性好,特别适合需多工序组合工的电极;

　　4、多个电极可同时加工,可大大提高工作效率;

　　出厂随货附带材质证明及SGS报告