本材料是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小，这一热阻小的通道使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性。

　　关键性能是其相变的特性。在室温下材料是固体并且便于处理，可以将其作为干垫，清洁而坚固地用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点加紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能。

　　材料是不导电的，但是由于材料在通常的散热片安装中经受了相变，有可能金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘来使用。

　　小热阻变相界面垫不是结构粘贴合剂，不能直接连接散热片到器件上，必须用夹子或其他机械紧固件来维持散热片到器件的夹紧压力。

　　特性和优点:

　　方案已得到证实——产品在PC机制造商中使用已超过数年；可靠性已得到证实——在3000次温度循环后无脱落或风干；可提供客户摸切形状（在轻切卷上）

　　52℃或58℃相变温度；工作温度下的触变（湖状粘度）性能保证在垂直方向使用时材料都不会延伸或下滴；不导电。

　　典型应用: