详细说明
insulcast作为全球三大灌封品牌之一（部分产品可替代道康宁产品），它们广泛应用于电子、电器、机械产品的灌封、密封、粘接上，使得相关电子部件能很好的散热，以获得其稳定的性能和理想的使用寿命，尤其能解决模块型产品安装中产生的散热、绝缘和保护等问题。
insulcast 504是一种100%未填充的固体环氧树脂或浸渍材料，具有优良的物理和电子性能，标准的室温固化剂insulcure 8能快速固化和还原。
固化前性能参数:
| | insulcast504 | insulcure8 | insulcure11b |
| 颜色，可见 | 无色 | 淡黄色 | 淡黄色 |
| 粘度25℃（cps） | 700 | 55 | 700 |
| 比重 | 1.13 | 0.97 | 0.95 |
| 混合比率（重量比） | 100:12 | 100:18 | |
| 混合后粘度25℃（cps） | 175-200 | 300 | |
| 灌胶时间25℃ | 100gms | 30分钟 | 6小时 |
| 保质期（25℃） | 12个月 | 12个月 | 12个月 |
固化后性能参数:
物理性能
| 硬度、硬度测定，丢洛修氏d | 75-80 | 85 |
| 抗拉强度（psi） | 10，700 | 11，000 |
| 拉伸强度% | 4.5 | 5.0 |
| 抗压强度（psi） | 14，000 | 15，600 |
| 抗弯强度（psi） | 17，500 | 18，000 |
| 热膨胀系数℃ | 61×10-6 | 75×10-6 |
| 导热系数btu-in/(ft2)(hr)(°f) | 1.6 | 1.6 |
| 热变形温度℃ | 75 | 155 |
| 适应温度 | 105 | 155 |
电子性能
| 绝缘强度伏特/mil（25℃） | 425 | 435 |
| 绝缘常数1khz | 4.0 | 4.2 |
| 耗散系数1khz | 0.022 | 0.01 |
| 体积电阻率ohm-cm | 2.6×1015 | 1×1015 |
混合说明:
1、按100:12的重量比称出所需的insulcast 504与insulcure 8材料重量；或按100:18的重量比称出所需的insulcast 504与insulcure 11b材料重量。
2、充分混合固化剂，将容器的边、底角的原料刮起。
3、如需浇注无缝隙，抽真空2-5分钟。
4、灌入元件或模型之中。
固化时间:
insulcure 8: 室温（25℃）4-8小时，24小时后可得到所有特性。
insulcure 11b:70℃--2小时结块1/2磅，二次固化100℃--2小时
60℃--2小时结块2磅，二次固化100℃--2小时
室温（25℃）一夜，结块大于2磅，二次固化75℃--2小时或100℃--1小时
存储需知:
在使用前将材料充分搅拌，将材料存储于阴凉干燥处。