insulcast作为全球三大灌封品牌之一（部分产品可替代道康宁产品），它们广泛应用于电子、电器、机械产品的灌封、密封、粘接上，使得相关电子部件能很好的散热，以获得其稳定的性能和理想的使用寿命，尤其能解决模块型产品安装中产生的散热、绝缘和保护等问题。

　　rtvs 3-95-1进口超高导热性/耐高温双组份灌封硅胶\ab硅胶（灌封化合物）

　　主要应用:电子产品的灌封和密封

　　类 型:双组份硅酮弹性体

　　概 述: rtvs3-95-1硅酮弹性体供货时是一种双组份的套装材料。它由a、b两部分液体组分组成，当两组分以100:5重量比充分混合时，混合液体会固化成红色的柔性弹性体。rtvs3-95-1是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度、深度固化好和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。在ge、加拿大北电、cvlcor、power one、爱默生、台达、中兴、桑达等许多公司被广泛采用，是世界级的一流产品。

　　导热性能:rtvs3-95-1热传导系数为10.0btu-in/ft2·hr·℉（1.45w/m·k），属于极高导热硅胶，完全能满足产品的导热要求。

　　绝缘性能:rtvs3-95-1的体积电阻率5x1014ω·cm，绝缘常数为5.0，绝缘性能将是优越的。

　　一 致 性: silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝等为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。rtvs3-95-1将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

　　温度范围:－55℃ to ＋260℃。

　　固化时间:在225℃室温中4小时；在50℃－50分钟；在90℃－20分钟；125℃－10分钟。

　　固化表面:无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

　　可修复性:它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。rtvs3-95-1硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。

　　安全性能:阻燃性能已完成ul“塑胶材料的可燃性实验”，通过ul94v－0级认证。

　　a:料桶（真空脱气）――计量 混合－注射

　　b:料桶（真空脱气）――计量

　　混合说明:１、混合前rtvs3-95-1a、b部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。２、计量为5等分b与100等分a。 ３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。 ４、真空下混合29in .hg3－4分钟，真空灌封。５、灌入元件或模型之中。

　　抑 制:避免与硫磺及硫化合物、p、n、胺化合物接触。

　　储存和装运:在室温下可储存1年，无装运限制。

　　包 装:a、b分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有pt-a 75磅、pt-b 3.75磅包装。