详细说明
1:高5.2MM*宽6.5MM*长10MM的超小型，对应高度封装。
2:实现高度为5.2MM的低高度，封装效率提高的承诺。
3:约0.7G的超轻量型。对应更高速度的封装。
4:实现于本公司以往产品相比70%的低电力消耗100MW的高灵敏度，
5:实现线圈接点耐高压AC1，500V，且耐冲击电压1.5KV，10*160US（TCC，PART68标准）。
具体型号:
AGN2004H,AGN20012,AGN2104H,AGN200A4H,AGN20024,AGN21003,AGN21012,AGN21024