面铜测厚仪CMI165是世界上第一台具有温度补偿功能的面铜测厚仪，测量不受温度影响，PCB行业内覆铜板、铜箔、蚀刻后的面铜均可测量，同时可以测量线宽，测量结果及时显现，测量数值为单位面积内的平均铜厚，与切片数值相差甚小，90%的PCB生产厂家均选用该仪器测量表面铜厚。

　　面铜测厚仪CMI165的适用范围:

　　测试高/低温的PCB铜箔

　　在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验

　　蚀刻或整平后的铜厚定量测试

　　电镀铜后的面铜厚度测量

　　面铜测厚仪CMI165的特点:

　　仪器为工厂预校准，无需校准，所配标准片仅只验证仪器的准确性

　　用户可选择自动、连续、手动测量模式

　　SRP-T1探针可由客户自行替换，替换后无需再校准即可使用

　　SRP-T1探针保护罩、照明功能便于测量时准确定位

　　测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件

　　仪器无需特殊规格标准片，可测蚀刻后的线型铜箔的厚度，线宽范围低至204μm(8mils)

　　仪器可以储存9690条检测结果

　　仪器使用普通AA电池供电

　　深圳市谱赛斯科技有限公司与日立牛津建立了良好的合作关系，公司专业做测厚设备及实验室设备项目。拥有专业的研发团队及一流的售后团队，欢迎您的光临！