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　　电子开关的工作原理与技术分类

　　电子开关是通过半导体器件实现电路通断控制的装置，主要分为机械式电子开关和固态电子开关两大类。机械式电子开关如继电器通过电磁线圈驱动机械触点，而固态电子开关则采用MOSFET、IGBT等功率半导体器件实现无触点开关。光电耦合器在高低压隔离控制中发挥重要作用，确保控制信号与主电路的安全隔离。现代电子开关的切换速度可达微秒级，远快于传统机械开关，特别适用于高频PWM调光、电机调速等场景。

　　图3. 加热器集成于波导侧壁的热光移相器。（a）热光移相器构成的MZI测试结构。（b）MZI开关时间测试结果。（c）MZI在频域的消光比测试结果。2020年，联合微电子中心提出并实验验了一种混合型热光移相器，通过将掺杂波导与金属加热器并联的方式，同时从上方和两侧对波导加热，能较大改善热光移相器的响应曲线，如图4所示。但是这种结构并不能解决热量从硅衬底耗散的问题，所以移相效率并没有显著提高。

　　31、ch起动开关first line switch预选器fixed trip switch手动跳闸开关fixedtype metal-clad switchgear固定型铠装开关装置flag switch旗形开关flame-proof switch防爆开关flat switchboard平面交换机float operated explosion-proof mercury switch浮子操动防爆水银开关float operated switch浮子控制开关float switch浮动开关 ; 浮控开关 ; 浮球开关float-controlled switch浮子控制开关floor patt

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　　图5. 悬臂梁波导热光移相器的扫描电镜图与测试结果图。为了实现更的热光移相器，2015年英属哥伦比亚大学研究人员采用多种方案结合的方式实现了一种超热光移相器，研究人员通过计算相邻不同宽度波导间的串扰，设计了一种高密度波导结构，并在波导周围进行了隔热槽与衬底掏空工艺。图6展示了移相器的结构和实验结果，与MZI测试结构相比，迈克尔逊干涉仪（Michelson Interferometer，MI）测试结构实现了对热量的重复利用，移相效率会提高一倍。实验测试移相效率是50 μW/π，上升时间和下降时间大约是780 μs和500 μs。

　　Part 器件类别或标示值

　　Schematic Tools 主工具栏

　　Writing Tools 连线工具栏

　　Drawing Tools 绘图工具栏部分分立元件库元件名称及中英对照

　　Power Objects 电源工具栏

　　Digital Objects 数字器件工具栏

　　Simulation Sources 模拟信号源工具栏