自贡跨境外贸控制开关厂商

　　电子开关的散热设计与可靠性提升

　　大电流电子开关面临严峻的散热挑战，TO-247封装MOSFET需配合散热器使用，热阻需控制在1.5℃/W以下。水冷散热方案可将功率密度提升至30W/cm³，适用于大功率变频器。某型号固态继电器采用铝基板直接键合(DBC)技术，结温降低20℃。寿命测试显示，结温每降低10℃，器件寿命延长1倍。最新研发的相变材料散热片，能在高温时吸收大量热量，特别适用于间歇性大电流冲击场景。

　　式中IDO是vGS=2VT时的漏电流iD。

　　MOS管的主要参数与结型场效应管基本相同，只是增强型MOS管中不用夹断电压VP ，而用开启电压VT表征管子的特性。

　　N沟道耗尽型MOS管的基本结构

　　N沟道耗尽型MOS管与N沟道增强型MOS管基本相似。

　　耗尽型MOS管在vGS=0时，漏——源间已有导电沟道产生，而增强型MOS管要在vGS≥VT时才出现导电沟道。制造N沟道耗尽型MOS管时，在SiO2缘层中掺入了大量的碱金属正离子Na+或K+(制造P沟道耗尽型MOS管时掺入负离子)，如图1(a)所示，因此即使vGS=0时，在这些正离子产生的电场作用下，漏——源间的P型衬底表面也能感应生成N沟道(称为初始沟道)，只要加上正向电压vDS，就有电流iD。

　　对电阻Ra扫描其直流参数，并输出其功率参数。PR3恒流源两端电压恒定为2V，电流恒定为1A，功率为定值；PR2电阻上消耗的功率越来越小；PR1电压源释放功率越来越大，橙线左侧为负值说明消耗功率即充电。

　　仿真原文件请移步:。

　　修改T1，增加PR1电压探针:

　　仿真设置如下:

　　可以看出瞬态仿真与示波器的区别，示波器未使用捕获时，不能显示瞬态发生的情况。

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　　Device.lib 包括电阻、电容、二管、

　　三管和PCB的连接器符号

　　ACTIVE.LIB 包括虚拟仪器和有源器件

　　DIODE.LIB 包括二管和整流桥

　　DISPLAY.LIB 包括 LCD、LED

　　BIPOLAR.LIB 包括三管

　　FET.LIB 包括场效应管ASIMMDLS.LIB 包括模拟元器件

　　nmos和pmos区别在实际项目中，我们基本增强型mos管，分为N沟道和P沟道两种。我们常用的是NMOS，因为其导通电阻小，且容易制造。在MOS管原理图上可以看到，漏和源之间有一个寄生二管。这个叫体二管，在驱动感性负载（如马达），这个二管很重要。顺便说一句，体二管只在单个的MOS管中存在，在集成电路芯片内部通常是没有的。

　　NMOS的特性，Vgs大于一定的值就会导通，适合用于源接地时的情况（低端驱动），只要栅电压达到4V或10V就可以了。 PMOS的特性，Vgs小于一定的值就会导通，适合用于源接VCC时的情况（高端驱动）。但是，虽然PMOS可以很方便地用作高端驱动，但由于导通电阻大，价格贵，替换种类少等原因，在高端驱动中，通常还是使用NMOS。