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　　电子开关的工作原理与技术分类

　　电子开关是通过半导体器件实现电路通断控制的装置，主要分为机械式电子开关和固态电子开关两大类。机械式电子开关如继电器通过电磁线圈驱动机械触点，而固态电子开关则采用MOSFET、IGBT等功率半导体器件实现无触点开关。光电耦合器在高低压隔离控制中发挥重要作用，确保控制信号与主电路的安全隔离。现代电子开关的切换速度可达微秒级，远快于传统机械开关，特别适用于高频PWM调光、电机调速等场景。

　　（2）Proteus移步:，相关实例移步专栏:；（3）Tina-TI移步:；

　　（5）比较小众的在线仿真:。连线只能是两个点之间互连，否则就会以红点的形式提示错误。

　　Circuitjs离线版下载:

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　　2）帮助与示例

　　METER 仪表

　　MICROPHONE 麦克风

　　MOSFETMOS管

　　MOTOR AC 交流电机

　　MOTOR SERVO 伺服电机

　　NAND 与非门

　　NOR 或非门

　　NPN NPN 三管

　　NPN-PHOTO 感光三管OPAMP 运放

　　PHOTO 感光二管

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　　接地电阻 RG

　　放电电阻 RD

　　启动变阻器 RS

　　频敏变阻器 RF

　　限流电阻器 RC光电池,热电传感器 B

　　压力变换器 BP

　　温度变换器 BT

　　速度变换器 BV

　　时间测量传感器 BT1,BK

　　液位测量传感器 BL

　　温度测量传感器 BH,BM

　　图4. 混合型热光移相器。（a）由金属与掺杂波导并联形成的加热器结构示意图。（b）输出光功率随加热器功耗的变化曲线。（c）光学相位随驱动功率的变化曲线。（d）与金属加热器的热光移相器响应曲线对比进展3. 悬臂梁波导热光移相器

　　前文所述的热光移相器都是通过结构优化来提高移相器的性能，不能解决热量从硅衬底耗散的问题。解决该问题有效的办法是刻蚀硅波导附近区域的二氧化硅与硅衬底，利用空气热导率低的特性将热量集中于波导附近，减少热量耗散，提高移相器移相效率。其中，比较典型的工作有，2011年新加坡IME的研究人员设计并实现了悬臂梁波导结构，如图5所示，采用干法刻蚀将硅波导附近的二氧化硅和下方120 μm厚的硅衬底去除，保留部分二氧化硅，形成波导几何支撑结构，克服了硅波导可能面临的断裂与塌陷问题。这种结构可以将热光移相器移相效率提升至0.49 mW/π，但是由于空气热导率低，移相器的上升时间和下降时间大约是144 μs和122 μs。因此，这种结构的移相器一般用于光模块等只需要进行工作点单次调节而不用反复调节的器件。