产品特点:

　　铜箔软连接原料选用T2紫铜带含铜量99.97%以上，单片铜箔厚度0.03-1mm左右，批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，满足生产安装不同需求。

　　金成铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。

　　热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。

　　铜软连接片定购须知:

　　1、 请供给铜箔软连接的总长、端头铜排长度、两端铜排宽度、两端端头厚度、孔径多大、孔距多少、数量等基本要素。

　　2、如两端的端头厚度不限，则需供给截面积或许载流量。

　　3、如两端的宽度不限，请供给螺丝孔直径，多孔请提供图纸。

　　4、别的要素:铜箔是不是折弯？单片铜箔厚度是多少？是不是需绝缘套管？

　　5、如果有具体图纸，以上条款可以不说明。

　　如果有啥不清楚的，能够进一步来电或咨询，咱们金成客服将尽快为您供给可行性计划，处理您的难题！

　　产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。