Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。

　　Parylene能在0.2um厚时就完全没有针孔，5um时就能耐1000V以上直流击穿电压，又是摩擦系数很低的一种自润滑材料，化学惰性和阻隔性能也好，起到非常好的耐高压以及防水、防腐蚀的效果。因此在微电子机械系统中，除了作电介质材料外，还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。