详细说明
应用范围:PCB板、LCD、TFT打标、划片切割、苹果手机外壳、充电宝外壳、高端耳塞表面处理
设备介绍
工作原理及特点:
融入国际先进技术,高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键,使分子脱离物体,这种方式不会产生高的热量,紫外激光聚集光斑极小,且加工几乎没有热影响,故被称为冷加工,因而适用于特殊材料超精细打标及雕刻。
设备优点
产品优点:
■紫外激光波长短,聚焦光斑更小,可实现超精细打标;
■属于冷加工,热影响区小,避免损伤被加工材料,成品率高
■适用材料广,弥补红外激光加工能力的不足;
■使用高速数字振镜,打标速度快、效率高、精度高;
■无需耗材,使用成本及维护费用低;整机性能稳定,可长期运行。