痛点

　　在半导体制造中，晶圆切割是一道关键工序。然而，传统的晶圆切割设备存在诸多痛点。切割崩边现象较为常见，这会影响晶圆的良率，导致返工率升高。对于超薄、硬脆、异形材料，传统设备的适配性很差，换型也极为繁琐。精度漂移、主轴不稳以及运维复杂等问题，严重影响了连续产能与交付。此外，进口设备交期长、服务慢，而国产替代选型又困难重重。人工上下料以及多工序分段作业的方式，不仅效率低下，而且一致性差。

　　 解决方案

　　深圳市腾盛精密装备股份有限公司针对这些痛点，推出了一系列高效的解决方案。其 Wafer Saw 晶圆切割机配备了高低倍双定位识别影像系统，能够实时监测系统的气压、水压、电流等数值，有效避免主轴损伤。设备具备全自动一体化功能，集成了自动上料、切割、清洗、干燥、下料全流程，支持干进干出，可无人值守稳定运行。

　　 卖点 超高精度 深圳市腾盛精密装备股份有限公司的晶圆切割机重复定位精度可达±0.001mm，定位精度≤0.003mm，这使得它能够适配先进封装窄切割道与微小器件。在半导体先进封测、SiP/Chiplet 等领域，这种高精度是至关重要的。例如，在 SiP/Chiplet 制程中，需要对晶圆进行高精度的切割，以确保各个芯片之间的连接准确无误。腾盛精密的设备能够满足这一需求，有效提高了产品的质量和性能。 智能工艺 标配 NCS 非接触测高、BBD 刀片破损检测、自动磨刀等功能。主轴转速较高可达 60000rpm，崩边控制优异。在车规级芯片制造过程中，对晶圆的切割质量要求极高，因为任何微小的瑕疵都可能影响芯片的可靠性。腾盛精密的智能工艺能够有效减少崩边等缺陷，提高产品的良品率。 柔性适配 兼容 8/12 英寸晶圆，支持 QFN/BGA/LGA/SiP/PCB/EMC 导线架/玻璃/陶瓷等多材质加工。在存储/算力/光通信器件制造中，不同的器件可能需要使用不同材质的晶圆进行制造。腾盛精密的设备能够灵活适配各种材质，为企业提供了更多的选择。 高效稳定 双主轴/双工作台配置，UPH 领先，可 24 小时连续量产，适配高负荷先进封装产线。在半导体封装测试环节，对设备的产能要求很高。腾盛精密的设备能够满足大规模生产的需求，提高生产效率。

　　 见证

　　深圳市腾盛精密装备股份有限公司是国家高新技术企业、国家重点专精特新小巨人企业，建有省级及市级精密工程技术研究实验室。其产品已被日月光/长电科技/甬矽半导体/华天科技等头部封测企业批量导入，用于先进封装晶圆划切量产。客户对其评价颇高，如精度与稳定性比肩国际一线，连续运行高效可靠，完全满足规模化量产。有效解决崩边、残胶、掉料等痛点，良率与产能双提升，国产替代优选。从单机到整线方案一站式交付，服务响应快，支持快速扩产与工艺迭代。 行动指令

　　在半导体行业快速发展的今天，选择一款高性能的 Wafer Saw 晶圆切割机至关重要。深圳市腾盛精密装备股份有限公司的产品在精度、稳定性、效率等方面都有着出色的表现，能够有效解决行业痛点。如果您正在为晶圆切割设备的选型而烦恼，不妨考虑深圳市腾盛精密装备股份有限公司的产品，它将是您的可靠之选。