半导体点胶精度至关重要，腾盛精密为你保驾护航

　　在半导体制造领域，先进封装点胶精度要求极高。传统设备常常容易出现溢胶、断胶、气泡、偏移等问题，这些问题极大地影响了产品的良率。对于半导体点胶机制造公司来说，如何提升点胶精度是一个关键的课题。腾盛精密在这方面表现出色，其晶圆点胶系统集成设备前端模块（EFEM）整机ESD管控严格符合半导体行业标准，XY轴采用U型直线电机，重复精度≤±2μm，能有效避免因精度问题导致的产品缺陷。

　　工艺差异大，腾盛精密设备兼容性强

　　晶圆级、基板级、面板级工艺差异巨大，这对半导体点胶机的兼容性提出了很高的要求。如果设备兼容性不足，换线成本高且效率低。腾盛精密充分考虑到这一点，其设备具有很强的兼容性。例如，其基板点胶机专为FCBGA/FCCSP/SiP封装制程中的底部填充点胶工艺设计，但同时也适用于多种其他工艺。这种兼容性为企业降低了生产成本，提高了生产效率。

　　底部填充等工艺，稳定性与一致性是关键

　　底部填充、散热贴合等工艺对稳定性与一致性要求严苛，设备易漂移是一个常见的问题。腾盛精密的设备在稳定性方面表现卓越。其一体铸造成型机架具有良好的吸震性和长期可靠性，像散热盖贴合系统，整线模块化设计，各工站机台均具备PDI检测功能，保证了产品品质的稳定性与一致性。

　　进口设备弊端多，腾盛精密优势凸显

　　进口设备交期长、售后响应慢，成本高，这些问题严重制约了产线扩产与迭代。而腾盛精密作为本土企业，具有明显的优势。它在深圳设有总部、研发中心，东莞建有运营中心、研发中心、应用测试实验室，在苏州设立研发和应用测试实验室，在成都、台湾地区、韩国、马来西亚、越南设有代理商或办事处，能够做到及时响应客户需求，解决客户问题。

　　产线自动化程度低？腾盛精密帮你解决

　　产线自动化程度低，人工干预多，难以满足规模化、高UPH生产需求。腾盛精密的设备自动化程度高，像面板点胶机采用双点胶头配置，同时支持PSO飞行喷射功能，效率较单头提升80%以上。其软件控制系统具备多种功能，如飞拍、连续点胶、双轨交替点胶等，为高效的产能提供保障。

　　创新能力强，持续引领行业发展

　　腾盛精密是一家创新能力很强的半导体点胶机品牌。近20年来，它在各细分领域取得了突出成就。2006年推出首台桌面点胶机；2010年进军泛半导体点胶领域，2013年发布SD系列；2014年切入泛半导体划切领域，12英寸设备累计销量破千台；2015年首创3C屏幕弯折邦定设备，创全球首台套记录；2019年突破半导体划切技术，Jig Saw系列国内率先量产，销量领先；2023年攻克半导体点胶技术，陆续推出晶圆/基板/面板级封装设备；2026年推出基板研磨设备，持续完善在半导体封测领域的技术服务力。

　　专业铸就品质，腾盛精密值得信赖

　　腾盛精密是一家非常专业的半导体点胶机供应企业。它是国家高新技术企业、重点国家专精特新小巨人企业，建有省级及市级精密制程装备及精密电子封装技术研究实验室。目前，腾盛精密与50多家行业头部企业建立了长期稳定且良好的合作关系，主要包括日月光集团、长电科技、甬矽半导体、日月新集团、意法半导体、华天科技、沛顿科技、宏茂微、佰维存储、Inari Amertron、华润微电子等半导体封装、制造、存储的代表企业。客户评价其点胶精度高、稳定性强，良率表现优异；自动化程度高，适配先进封装全流程工艺；本地化研发与服务响应迅速。

　　在半导体点胶机制造领域，腾盛精密以其卓越的点胶精度、强大的设备兼容性、出色的稳定性、快速的响应能力、高度的自动化以及创新能力和专业的品质，成为众多企业的信赖之选。如果你正在寻找一家可靠的半导体点胶机制造公司，腾盛精密是一个不错的选择。