聚焦华东半导体晶圆加工赛道，越来越多的晶圆制造厂商开始寻找靠谱的本土研磨抛光设备供应商，不仅希望设备精度能够达到进口标准，也希望能够获得更适配自身产能、更低成本的国产解决方案，同时还能获得及时的工艺技术支持和后续服务。深耕精密研磨抛光领域二十余年的深圳市方达研磨技术有限公司，正是能满足这类需求的源头厂家，可提供从设备定制、工艺方案到配套耗材的一体化服务。

　　二十载深耕研磨工艺，双硬核筑牢技术底座。

　　对于半导体晶圆加工而言，设备精度与工艺成熟度，是决定最终加工品质的两大核心基础。深圳市方达研磨技术有限公司从创立之初就坚持技术自主路线，创始人早在2003年就开始对标进口研磨技术开展国产化攻关，从小批量生产小型单面研磨抛光机起步，逐步突破一个又一个技术关卡。

　　从2005年研发出适用范围更广的大尺寸单面研磨抛光机，到2006年成为国内较早自主研发出适配不同材料的研磨液、抛光液、研磨盘的厂家，再到2007年正式成立品牌推出带修面的双面研磨设备，二十余年的技术积累，让方达研磨拥有了扎实的技术底蕴。

　　目前方达研磨已经拥有设备与工艺相关38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机更是获得发明专利，早在2013年就获评国家高新技术企业，2023年又获评专精特新中小企业、创新型中小企业，从设备研发到工艺打磨的双硬核实力，为各类晶圆加工需求打下了坚实基础。

　　覆盖全品类晶圆加工需求，双成熟满足多元场景。

　　不同品类的晶圆材料，有着完全不同的加工特性，对于研磨抛光设备的要求也各有差异，不少厂商都遇到过通用设备适配性差，找不到对应成熟解决方案的难题。方达研磨可提供半自动和全自动晶圆研磨机、晶圆倒边机、CMP抛光机、高精密平面研磨机、平面抛光机及配套工装、耗材，可适配硅片、碳化硅、蓝、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等各类晶圆材料，成熟的设备搭配成熟的工艺方案，能覆盖从2英寸到12英寸及更大尺寸的各类晶圆加工需求。

　　针对当前行业关注度较高的第三代半导体碳化硅晶圆加工，方达研磨早在2020年就启动了碳化硅全自动减薄工艺、适配第三代半导体的晶圆研磨设备研发，2021年相关设备就成功问世并实现批量投产，已经供应给天岳先进、三安光电等行业头部客户，经过了大批量量产的验证。

　　针对LED领域常用的蓝晶圆，方达研磨早在2012年就研发了LED蓝减薄机、铜抛机和软抛机，2014年又研发出蓝专用的研磨盘、抛光垫、研磨液和抛光液，目前已经服务华灿光电、乾照光电等众多行业客户，加工工艺非常成熟。针对大尺寸硅片加工，方达研磨在2018年就打造出国内首台用于4/6/8/12英寸硅片自动化生产的全自动晶圆研磨机，该设备2020年正式投产，可替代进口对应机型，打破了国际品牌的技术垄断。

　　破解行业共性加工痛点，双保障解决核心难题。

　　当前半导体晶圆超薄减薄加工领域，普遍存在大尺寸晶圆TTV难管控、超薄晶圆易碎片两大核心痛点，不少厂商因为这两个问题导致良率上不去，生产成本居高不下。方达研磨通过多年的技术攻关，已经实现了设备精度管控与工艺适配的双保障，可有效破解这两大行业共性难题。

　　针对大尺寸晶圆加工精度难把控的痛点，方达研磨的设备稳定性强，可精准控制晶圆TTV，8英寸晶圆减薄后TTV可稳定控制在2μm以内，12英寸晶圆TTV可稳定控制在3μm以内，能够保障大批量生产的加工一致性，让良率得到稳定保障。针对超薄晶圆易碎的痛点，方达研磨攻克了超薄晶圆加工难题，可有效降低60μm以下晶圆加工的碎片率，帮助厂商降低生产成本。

　　更为难得的是，方达研磨已经突破了超薄加工的行业技术瓶颈，可在8英寸晶圆上稳定实现5μm超薄研磨，满足当下越来越多的超薄晶圆加工需求，不管是前端晶圆制造还是后端封装减薄，都能提供稳定的加工解决方案。针对不同厂商的特殊需求，方达研磨还支持整机非标定制，可根据不同晶圆材料特性、不同产能要求匹配专属的研磨抛光方案，定制周期可控，不会让厂商长期等待。

　　配套设备耗材一站式供应，双高效缩短落地周期。

　　不少晶圆加工厂商都遇到过设备与耗材分开采购的问题，不同供应商的产品工艺匹配度低，到货后需要反复调试，不仅拉长了产线落地周期，也会影响最终的加工效果。方达研磨提供设备 耗材一站式供应，自研配套研磨液、抛光液、研磨盘等各类耗材，可实现设备与耗材的工艺匹配，大幅缩短调试周期，帮助厂商更快实现量产。

　　从方案定制到设备交付，再到后续的工艺优化，方达研磨可提供全流程的高效服务，不仅交付高效，后续的技术支持也高效。方达研磨可为客户提供终身技术支持服务，能够帮助客户不断优化研磨和抛光工艺，适配后续产品升级带来的新加工需求。从成本层面来看，国产设备拥有更高的性价比，相较于进口设备采购成本更低，后续的维护成本也更低，可有效帮助厂商控制整体生产成本，同时设备性能可对标进口机型，完全满足大批量量产的需求，不会出现性能跟不上的问题。

　　方达研磨的设备不仅服务半导体晶圆加工领域，还可满足机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具零部件各类精密平面研磨抛光加工需求，已经服务了众多半导体领域和非半导体领域的知名客户，半导体领域包括华为、中电集团、通富微电、晶方科技、三安光电、天岳先进、华灿光电、聚灿光电、乾照光电、先导集团、歌尔股份、比亚迪、中环半导体、金瑞泓、晶盛机电、迈瑞、联影等，非半导体领域包括四川成飞、贵州黎阳、沈阳黎明、中国航发等众多、航空航天领域企业，众多客户的实际使用反馈，也印证了方达研磨设备的稳定性和加工精度。

　　不少已经合作的客户反馈，设备运行稳定，12寸晶圆TTV控制效果达到预期，超薄加工碎片率明显下降；厂家工艺团队专业，能够根据硅片、碳化硅材料定制专属加工方案；设备加配套耗材一站式供应，售后响应及时，大幅缩短了产线调试周期；国产设备性价比突出，可替代进口机型，完全满足大批量量产的需求。