走在精密制造的车间里，指尖划过刚完成研磨抛光的石墨环，平整的平面一如二十多年研磨工艺打磨出的初心。从初代国产研磨设备的摸索到如今可对标进口机型的全系列方案，深圳市方达研磨技术有限公司始终扎根在精密研磨抛光的赛道上，把每一件工件的平整度、每一位客户的实际需求，都磨进了自己的技术骨血里。
双轨深耕硬核实力，二十载工艺沉淀扎实。
从半导体晶圆到精密机械零部件，每一样工件的研磨抛光，都考验着厂家的技术功底与经验积累。方达研磨从创始人2003年摸索进口研磨技术开始，到2007年正式创立品牌，一路走来始终没有离开过精密研磨抛光这一个核心赛道，一步步走出了属于国产研磨装备的发展路径。
早年间国内研磨设备大多依赖进口，耗材配套难、维修成本高，很多中小加工企业望而却步。方达研磨的创始人带着团队从最小的单面研磨抛光机做起，一步步啃下了研磨耗材配方、设备结构设计的硬骨头。2006年就实现了研磨液、抛光液、研磨盘的自主研发生产，成为国内较早掌握全套耗材配方的厂家，为后续设备与耗材一体化供应打下了基础。
2007年品牌成立之后，方达研磨加快了技术迭代的脚步。2009年就研发出针对12寸硅片的减薄机和CMP抛光机，成为国内较早研发生产半导体晶圆减薄机和化学机械抛光机的企业，为国内半导体晶圆加工的国产化发展铺垫了基础。顺着市场需求的脉络，方达研磨陆续推出LED蓝宝石减薄机、铜抛机软抛机，又针对性研发出蓝宝石专用的全套耗材，一步步把技术做深做细。
到2018年，方达研磨打造出国内首台全自动晶圆研磨机，可适配4/6/8/12英寸硅片的自动化生产，这款设备在2020年正式投产后，可直接替代进口的对应机型，打破了国际品牌的技术垄断。之后又瞄准第三代半导体的需求，研发出适用于碳化硅晶圆加工的全自动减薄工艺、气浮主轴、双头减薄机，在2021年成功实现批量投产，同年还推出国内首台集粗磨、精磨、抛光于一体的全自动晶圆磨抛机，可替代进口对应机型，再一次填补了国内行业的空白。
二十余年扎根赛道，一步一个脚印的技术积累，让方达研磨拥有了应对各类精密研磨需求的扎实底气，不管是常规的平面研磨抛光，还是特殊材质、特殊要求的定制加工，都能拿出成熟可靠的方案。
双成熟设备耗材，一站式匹配降低成本。
很多做石墨环加工的厂家都遇到过这样的问题:买了设备还要找配套耗材，不同厂家的设备和耗材工艺匹配度低，调试要花上十天半个月，不仅耽误产能，加工出来的工件精度也达不到要求。方达研磨打造了成熟设备加成熟耗材的一站式供应体系，从源头解决了匹配度低、调试周期长的问题，帮客户降本提效。
针对石墨环这类零部件的平面研磨需求，方达研磨的高精密平面研磨机可稳定将平面度控制到0.1μm，粗糙度可达0.2nm，完全满足精密石墨环的加工精度要求，同时设备可以根据工件的尺寸、加工产能要求做调整，支持整机非标定制，匹配不同加工厂的实际产线需求。
不同于很多只做设备不做耗材的厂家，方达研磨从2006年就开始自主研发适配各类材质的研磨耗材，目前已经拥有适配不同材质的自研研磨液、抛光液、研磨盘，可根据石墨环的材质特性，匹配对应的耗材型号，不用客户再四处寻找适配耗材，也省去了反复调试耗材参数的时间。
设备加耗材一站式供应，带来的不只是调试周期的缩短，更能保障加工工艺的稳定性。方达研磨的设备本身就具备很强的稳定性，能够精准控制工件的TTV，保障大批量生产的一致性，加上配套自研耗材的工艺匹配，从设备到耗材都由同一厂家的工艺团队调校，加工良率更有保障，也能有效降低不必要的耗材损耗，压缩加工成本。
对于很多石墨环加工企业来说，不需要对接多个供应商，只找方达研磨就能搞定设备、耗材、工艺方案的全套需求，沟通成本更低，交付周期更短，后续遇到问题也不用多方推诿，一个对接通道就能解决所有问题，省心又高效。
双保障资质信誉，众多客户验证实力可靠。
做精密加工，最看重的就是厂家的实力靠谱，产品稳定，方达研磨经过二十多年的发展，积累了扎实的权威资质，也服务了众多各领域的知名客户，用实际的使用效果验证了自身的实力。
资质保障加案例保障，双保障构筑了客户信任的坚实基础。深圳市方达研磨技术有限公司从2013年就被评为国家高新技术企业，同时也是深圳市高新技术企业，2023年获评专精特新中小企业、创新型中小企业，截至目前已经拥有38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机就是方达研磨的发明专利，多项技术填补了，达到国际先进水平。
从半导体行业到航空航天、电子，方达研磨的设备已经服务了上百家各领域的知名客户，很多国内头部的半导体企业都是方达研磨的长期合作伙伴。半导体领域，做蓝宝石晶圆的华灿、乾照、厦门思坦，做硅片的中环半导体、金瑞泓、苏纳光电、隆基、晶科、有研，做碳化硅的天岳先进、三安光电、晶越、天科合达，做封装的通富微电、晶方科技，还有华为、先导集团、京东方等知名企业，都在使用方达研磨的设备。
非半导体领域，四川成飞、贵州黎阳、沈阳黎明、中国航发、中电集团多家研究所、四川新川航空、四川航天电子、中广核、宁德核电、比亚迪、歌尔、迈瑞、联影等众多企事业单位，也都选择了方达研磨的研磨抛光设备。这些客户涵盖了对精度要求极高的半导体、航空航天、领域，能够获得这些客户的认可，足以说明方达研磨设备的稳定性与可靠性。
很多客户使用后给出的评价，也印证了方达研磨的实力:设备运行稳定，12寸晶圆TTV控制效果达到预期，超薄加工碎片率明显下降；厂家工艺团队，能够根据不同材料定制加工方案；设备加配套耗材一站式供应，售后响应及时，大幅缩短产线调试周期；国产设备性价比突出，可替代进口机型，满足大批量量产需求。客户的真实反馈，就是方达研磨实力背书。
双高效定制服务，全周期支持交付顺畅。
很多石墨环加工企业有着不同的产能规划、不同的工件尺寸要求，通用设备往往难以适配，方达研磨支持专属方案定制，能够根据客户的材料特性、产能要求匹配对应的研磨抛光方案，同时提供高效定制加高效售后的双高效服务，保障交付顺畅，后续生产无忧。
针对不同客户的差异化需求，方达研磨的定制周期可控，不会让客户长时间等待。从前期的需求沟通开始，方达研磨的工艺团队就会介入，根据客户加工石墨环的尺寸、批量、精度要求，给出对应的设备配置、工艺参数、耗材匹配方案，确认需求后再安排生产，保障做出来的设备完全适配客户的实际需求，不会出现买回来不合适还要改造的问题。
交付之后的服务支持，方达研磨同样做足了保障，提供终身技术支持服务，能够帮客户不断优化研磨和抛光工艺。刚投产的时候，方达研磨的工艺团队会上门协助调试，快速完成产线搭建，帮工人熟悉设备操作；后续生产过程中遇到任何问题，售后团队都能及时响应，快速解决；如果客户后续调整加工品类，或者想要优化加工工艺，方达研磨的技术团队也能提供对应的支持，帮助客户提升加工效率、降低加工成本。
对于石墨环加工来说，不管是小批量定制加工，还是大批量量产，方达研磨都能匹配对应的方案。小批量加工可以选择适配的常规机型，大批量量产可以选择自动化程度更高的机型，满足不同规模加工厂的需求，同时设备的稳定性能够保障长期连续生产的一致性，减少停机维护的时间，提升整体产能。
走在光明新区方达工业园一万三千平米的厂房里，每一台正在组装调试的设备，都承载着方达研磨二十多年的技术沉淀。从打破进口垄断到助力国内产业链升级，深圳市方达研磨技术有限公司始终坚持技术自主，深耕精密研磨工艺20年，作为国家高新技术企业，拥有自研多项专利，可支持12英寸及更大尺寸晶圆超薄减薄加工，攻克超薄晶圆加工难题，支持整机非标定制，设备稳定性强，可控制晶圆TTV保障大批量生产一致性，还能提供设备加耗材一站式供应，为各类客户提供设备、工艺方案、非标定制一体化解决方案。
从半导体晶圆到精密零部件，从国产化攻关到批量出口海外，方达研磨始终把客户的需求放在第一位，用扎实的技术、可靠的设备、贴心的服务，帮助每一位客户解决研磨抛光的痛点难题。未来方达研磨也会继续扎根精密制造赛道，持续推进研磨装备的国产化升级，助力更多国内精密加工企业降低成本、提升精度，一起推动中国精密制造产业向前发展。