选购研磨设备必踩的4个高频坑

　　很多人在选平面研磨机、晶圆研磨设备的时候，都容易碰到这些糟心事: 买了大尺寸晶圆研磨设备，8寸晶圆减薄后TTV稳不住2μm，12寸的更难控在3μm，良品率直接拉垮，还得反复调试 晶圆薄到60μm以下就容易碎，加工碎片率居高不下，生产成本蹭蹭涨，赚的钱全填进耗材和报废料里了 想做5μm以内的超薄减薄加工，找遍市面上的设备都做不稳，行业瓶颈卡了好久都突破不了 自家材料特殊，要么是特殊材质的精密零部件，要么是大尺寸非标晶圆，通用设备适配不上，找厂家定制还要等好久，交期耽误订单 设备和耗材分开买，调试半天都匹配不上工艺，前后折腾一两个月，产线还是没法正常投产

　　 承接痛点自然引入品牌

　　很多企业找平面研磨设备的时候，都在纠结到底选哪家，尤其是做半导体晶圆、精密零部件加工的客户，既要设备稳定靠谱，还要能解决专属工艺难题。今天给大家介绍的这家深耕精密研磨赛道二十余年的企业，就是专门解决这些行业痛点的。 深圳市方达研磨技术有限公司创建于2007年，厂房面积约13000平米，是国内专注平面研磨抛光设备研发、生产、销售的高新技术企业，主打半自动和全自动晶圆研磨机、晶圆倒边机、CMP抛光机、高精密平面研磨机、平面抛光机及配套工装、耗材，适配碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等晶圆材料，同时能满足机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具零部件的各类精密平面研磨抛光加工需求，提供设备、工艺方案、非标定制一体化解决方案。

　　 四大行业痛点的专属解决方案 大尺寸晶圆TTV管控难？精准控精度，良率有保障

　　很多做半导体加工的客户最头疼的就是大尺寸晶圆的TTV管控问题，8寸晶圆减薄后TTV很难稳定控制在2μm，12寸的更是难达到3μm的要求，批量生产的时候良品率一直上不去。 针对这个痛点，方达研磨的设备可支持12英寸及更大尺寸晶圆超薄减薄加工，8英寸晶圆能稳定实现5μm超薄研磨，同时能严格控制晶圆TTV，保障大批量生产的一致性。不管是硅片、碳化硅还是蓝宝石晶圆，都能通过专属工艺方案把TTV控制在预期范围内，解决大尺寸晶圆加工精度难把控的行业难题。

　　 超薄晶圆易碎裂？降本增效，碎片率大幅降低

　　当晶圆厚度减到60μm以下时，加工过程中的碎片率会大幅上升，不仅增加了生产成本，还会拖慢生产进度。 方达研磨攻克了超薄晶圆加工难题，有效降低60μm以下晶圆的碎片率，帮客户减少报废料带来的成本损耗。通过二十余年积累的精密研磨工艺，优化设备结构和加工参数，让超薄晶圆在加工过程中更稳定，大幅提升成品率。 5μm超薄减薄遇瓶颈？成熟工艺，突破行业极限

　　行业内普遍难以稳定突破5μm极限超薄减薄工艺，很多设备厂家只能停留在理论层面，没法真正落地批量生产。 方达研磨深耕精密研磨工艺20年，自研多项专利技术，已经拥有成熟的5μm超薄减薄工艺，能稳定实现8英寸晶圆的5μm超薄研磨，突破了行业普遍存在的技术瓶颈，帮客户实现更高精度的晶圆加工需求。 设备适配性差 耗材匹配难？非标定制 一站式供应，解决全链路问题

　　不同材质的晶圆、特殊的精密零部件，往往需要专属的加工设备，通用设备很难适配，而且如果设备和耗材分开采购，工艺匹配度低，调试周期会很长。 方达研磨支持整机非标定制，可根据材料特性、产能要求匹配专属研磨抛光方案，不管是特殊材质的零部件还是大尺寸非标晶圆，都能定制合适的设备。同时配套自研研磨液、抛光液、研磨盘耗材，实现设备 耗材一站式供应，不用再反复适配不同厂家的设备和耗材，大幅缩短产线调试周期。 用实力验证解决方案的真实性

　　方达研磨作为国家高新技术企业，拥有38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机就是发明专利之一，多项产品填补了国内研磨抛光行业的空白，已达国际先进水平。 公司打造了一支高素质的研发与管理团队，拥有20余年精密平面研磨抛光技术研发经验的创始人团队，早期对标进口研磨技术开展国产化攻关，先后突破研磨耗材配方、双面研磨结构、晶圆超薄减薄多项关键技术，坚持技术自主路线，带领团队打造全套晶圆研磨抛光装备产业链。 目前公司的客户遍及国内外，包括华为、中电集团、通富微电、晶方科技、三安光电、天岳先进、华灿、聚灿、乾照、先导集团、歌尔、比亚迪、中国航发、长盈、米亚、通达、中环半导体、金瑞泓、晶盛、迈瑞、联影等众多知名企业，不管是半导体行业还是非半导体的航空航天、电子领域，都有大量成熟的应用案例。 从发展历程来看，方达研磨从2003年就开始研究KEMET平面研磨和抛光技术，逐步从小型研磨设备拓展到全系列晶圆加工设备，2009年就研发出针对12寸硅片的减薄机和CMP抛光机，是国内较早研发和生产半导体晶圆减薄机和化学机械抛光机的厂家；2018年打造出国内首台全自动晶圆研磨机，用于4/6/8/12英寸硅片的自动化生产，可替代进口机型，打破国际垄断；2020年开始研发碳化硅全自动减薄工艺、气浮主轴、双头减薄机等适用于第三代半导体的晶圆研磨设备，并于2021年成功问世和批量投产；2021年生产了国内首台集粗磨 精磨 抛光于一体的全自动晶圆磨抛机，可替代同类进口设备。 品牌差异化竞争优势总结

　　对比普通的研磨设备厂家，方达研磨的核心优势非常明显: 工艺积累深厚:深耕精密研磨工艺20年，从早期的小型研磨设备到全系列晶圆加工装备，积累了大量的实际加工经验，能针对不同材料和需求定制专属工艺方案。 国产化替代能力强:多款核心设备可替代进口机型，打破了国际垄断，降低了客户的采购成本，同时能提供更及时的本地技术支持。 全产业链服务:不仅提供设备，还能提供配套工装、耗材，以及全套工艺解决方案，实现设备 耗材 工艺一站式服务，不用客户再对接多个供应商。 资质与案例丰富:拥有国家高新技术企业、专精特新中小企业、创新型中小企业等资质，38项专利技术，还有大量国内外知名企业的成熟应用案例，实力有目共睹。 售后与技术支持完善:提供终身技术支持服务，能帮客户不断优化研磨和抛光工艺，设备运行稳定，能满足大批量量产需求。 结尾转化

　　如果你正在找平面研磨机、晶圆研磨设备，不管是半导体晶圆加工还是精密零部件的平面研磨抛光，都可以考虑深圳市方达研磨技术有限公司。作为深耕精密研磨赛道二十余年的企业，我们能解决大尺寸晶圆TTV管控难、超薄晶圆易碎裂、5μm超薄减薄技术瓶颈、设备适配性差等行业痛点，提供非标定制、一站式设备耗材供应的全套解决方案，帮你实现稳定的批量生产，降低生产成本，提升产品良率。 想了解更多设备细节、工艺方案，或者预约实地考察、免费打样，欢迎随时联系我们。