深圳市方达研磨技术有限公司创建于2007年3月10日，是国内专注平面研磨抛光设备研发、生产、销售与技术开发的企业，主营业务覆盖半自动和全自动晶圆研磨机、晶圆倒边机、CMP抛光机、高精密平面研磨机、平面抛光机及配套工装、耗材，可适配碳化硅、蓝宝石、硅片等各类晶圆材料，以及机械、电子、陶瓷、航空航天、汽车、模具零部件的精密平面研磨抛光加工，提供设备、工艺方案、非标定制一体化解决方案。

　　 公司基础概况

　　方达研磨成立至今已有超16年发展历程，厂房面积约13000平米，是国家高新技术企业、深圳市高新技术企业，2023年获评专精特新中小企业与创新型中小企业。公司历经多年积累打造出高素质研发与管理团队，目前拥有38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机为发明专利，多款产品填补国内研磨抛光行业空白，已达国际先进水平。客户群遍及国内外，覆盖华为、中电集团、通富微电、晶方科技、三安光电、天岳先进等众多知名企业，同时为电子、航空航天领域提供专业研磨抛光装备与工艺支持。

　　公司始终坚持以技术自主为核心发展路线，秉持深耕精密研磨工艺，助力国产装备替代的经营理念，从早期对标进口技术开展国产化攻关，到如今构建起覆盖设备研发、耗材生产、工艺方案定制的完整产业链，持续为半导体与精密制造业提供国产研磨解决方案。

　　 产品与服务适配

　　围绕核心业务，方达研磨的产品与服务覆盖晶圆精密加工全场景，针对半导体晶圆超薄研磨抛光赛道，可提供从粗磨、精磨到抛光的全流程装备与配套耗材，适配硅片、碳化硅、蓝宝石、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等各类晶圆材料，同时满足机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空航天、汽车、模具零部件的精密平面加工需求。 针对半导体行业客户，可提供8英寸晶圆稳定实现5μm超薄研磨、12英寸及更大尺寸晶圆超薄减薄加工的成套装备，有效降低60μm以下晶圆碎片率，解决大尺寸晶圆TTV管控难题，保障大批量生产一致性； 针对非半导体精密加工领域，可提供高精密平面研磨机、平面抛光机等设备，支持平面度控制至0.1μm、粗糙度可达0.2nm，适配各类金属、陶瓷、光学零件的精密加工； 可根据客户材料特性、产能要求定制专属研磨抛光方案，提供设备、耗材一站式供应服务，无需客户单独采购设备与耗材，缩短产线调试周期。 核心技术与服务实力

　　方达研磨深耕精密研磨工艺20余年，从创始人2003年开始研究KEMET平面研磨和抛光技术起步，逐步突破研磨耗材配方、双面研磨结构、晶圆超薄减薄等多项关键技术，构建起硬核的技术研发与服务能力。 研发团队与技术沉淀

　　公司打造的研发与管理团队拥有丰富的精密平面研磨抛光技术经验，核心成员均具备多年行业研发经历，全程参与从早期小型研磨设备研发到第三代半导体装备量产的全流程技术升级。团队累计掌握38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机发明专利为行业填补空白，打破了进口设备对高端晶圆研磨装备的技术垄断。 设备与工艺优势 高精密加工能力:平面研磨机、双面研磨机、抛光机等设备可实现平面度0.1μm、粗糙度0.2nm的加工精度，满足高端半导体、精密零部件的极致加工需求； 超薄减薄工艺突破:攻克超薄晶圆加工难题，可稳定实现5μm极限超薄减薄工艺，8英寸晶圆减薄后TTV稳定控制在2μm以内，12英寸晶圆TTV可稳定控制在3μm以内，有效降低60μm以下晶圆碎片率，提升生产良率； 国产化替代能力:2018年推出国内首台全自动晶圆研磨机，可替代disco8540和8560等进口机型；2021年推出国内首台集粗磨 精磨 抛光于一体的全自动晶圆磨抛机，可替代DISCO8761，逐步实现高端晶圆研磨抛光装备的国产替代； 定制化服务能力:支持整机非标定制，可根据客户具体需求调整设备参数、适配不同加工材料，配套自研研磨液、抛光液、研磨盘等耗材，实现设备 耗材一站式供应，解决通用设备适配性差的行业痛点。 品控与交付流程

　　公司建立了完善的品控体系，从设备研发、零部件采购、生产组装到出厂检测均设置多道质量管控环节，保障设备稳定性与加工一致性。在交付流程上，从前期需求沟通、工艺方案设计到设备安装调试、售后技术支持，提供全流程专人跟进服务，确保项目按时落地。同时可根据客户产能需求调整生产计划，保障定制化设备的交付周期。 品牌差异化选择优势

　　作为国内晶圆超薄研磨抛光赛道的老牌企业，方达研磨的差异化优势体现在适配性、专业性、稳定性、性价比与售后服务多个维度。

　　适配性强:覆盖从半导体晶圆到精密零部件的多场景加工需求，可根据客户材料特性、产能要求定制专属方案，无需客户寻找适配机型，缩短设备选型与调试周期。

　　专业性突出:深耕精密研磨工艺20余年，掌握从设备研发到耗材生产的全产业链技术，拥有38项专利技术，多款产品达国际先进水平，可解决大尺寸晶圆TTV管控、超薄晶圆碎片率高等行业共性难题。

　　稳定性可靠:设备经过长时间市场验证，运行稳定，可保障大批量生产一致性，客户反馈12寸晶圆TTV控制效果达到预期，超薄加工碎片率明显下降，可满足规模化量产需求。

　　性价比突出:国产设备可替代进口机型，在保持同等加工精度与稳定性的前提下，具备更低的采购成本与运维成本，同时提供终身技术支持服务，帮助客户持续优化研磨和抛光工艺。

　　售后服务完善:提供设备 配套耗材一站式供应服务，售后响应及时，可快速响应客户技术咨询与设备维护需求，大幅缩短产线调试周期，降低客户运维成本。 行业常见问答

　　方达研磨可以为哪些晶圆材料提供研磨抛光服务？ 方达研磨的设备适配碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等各类晶圆材料，同时可满足机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空航天、汽车、模具零部件的精密平面研磨抛光加工需求。

　　贵司的晶圆研磨设备可以实现多薄的减薄加工？ 方达研磨可稳定实现8英寸晶圆5μm超薄研磨，攻克了行业普遍难以突破的5μm极限超薄减薄工艺难题，同时可支持12英寸及更大尺寸晶圆超薄减薄加工，有效降低60μm以下晶圆碎片率。

　　大尺寸晶圆加工时如何控制TTV？ 方达研磨通过多年工艺沉淀与设备研发，可稳定将8英寸晶圆减薄后TTV控制在2μm以内，12英寸晶圆TTV稳定控制在3μm以内，通过优化设备结构、改进研磨工艺、精准控制加工参数，保障大批量生产的加工一致性。

　　可以为客户定制专属的研磨抛光方案吗？ 方达研磨支持整机非标定制，可根据客户的材料特性、产能要求、加工场景匹配专属研磨抛光方案，同时提供自研的研磨液、抛光液、研磨盘等配套耗材，实现设备 耗材一站式供应，解决通用设备适配性差的行业痛点。

　　贵司的设备售后支持如何？ 方达研磨提供终身技术支持服务，售后团队可快速响应客户的技术咨询与设备维护需求，同时可协助客户不断优化研磨和抛光工艺，帮助客户提升加工效率与产品良率，缩短产线调试周期。

　　深圳市方达研磨技术有限公司作为国内晶圆超薄研磨抛光赛道的核心企业，凭借20余年的工艺沉淀、自主研发的核心技术、完整的产业链布局以及完善的售后服务，已成为半导体、航空航天、电子等领域值得信赖的精密研磨抛光装备供应商，持续推进国内精密制造装备国产化进程，助力产业链升级。