当大尺寸晶圆超薄减薄成为卡脖子难题，当进口设备价格高企交付周期漫长，国内第三代半导体、先进封装领域的从业者一直在等待一套属于自己的国产解决方案。

　　在深圳光明区的方达工业园里，有这样一家企业，从2003年创始人啃下进口研磨技术的第一块硬骨头开始，至今已经在精密研磨抛光赛道深耕了二十余年，始终锚定晶圆超薄加工国产化方向，一步步打破国际品牌的技术垄断，给国内外上百家知名企业供应稳定可靠的晶圆研磨抛光成套设备。

　　这就是深圳市方达研磨技术有限公司，一家拥有20年工艺沉淀，可提供设备、工艺方案、非标定制一体化服务，可解决大尺寸晶圆TTV管控难、超薄晶圆碎片率高的行业痛点，支持设备与耗材一站式供应的国家高新技术企业。

　　技术自主不松懈，双硬核筑牢国产研磨根基。

　　想要突破进口设备的技术封锁，核心技术必须掌握在自己手里，软硬件双硬核才是国产替代的底气所在。

　　二十多年前，国内半导体晶圆加工领域几乎全部依赖进口设备，不仅采购成本居高不下，后续的工艺调试、配件维护也处处受制。方达研磨的创始人很早就认准了一个道理，核心装备买不来、讨不来，必须自己干出来。从2003年开始，创始人就对标进口KEMET平面研磨和抛光技术开展国产化攻关，从小批量自主生产小型单面研磨抛光机起步，一步步摸透研磨加工的核心逻辑。2006年，方达就成为国内少有的同时自主研发出适配不同材料的研磨液、抛光液、研磨盘的厂家，打下了设备加耗材一体化供应的基础。

　　2007年深圳市方达研磨技术有限公司正式成立，带修面的双面研磨设备同步投入生产，品牌化的国产研磨设备正式走向市场。2009年，方达完成研磨技术更新，成功研发出针对12寸硅片的减薄机和CMP抛光机，成为国内较早研发和生产半导体晶圆减薄机和化学机械抛光机的厂家，为国内该领域的发展奠定了基础。一路走来，方达始终坚持技术自主路线，先后突破研磨耗材配方、双面研磨结构、晶圆超薄减薄等多项关键技术，拿下38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机就是代表性发明专利，软硬件双向积累，构筑起扎实的技术壁垒。

　　工艺沉淀二十年，双成熟支撑全品类晶圆加工。

　　比起短时间的技术突破，二十年的工艺积累才能带来稳定可靠的加工表现，设备与工艺双成熟，才能适配不同材质、不同尺寸的各类晶圆加工需求。

　　从第一代小型研磨设备到今天可对标国际先进水平的全自动晶圆磨抛设备，方达二十余年只专注做一件事，就是把精密研磨抛光做深做透。针对当下行业面临的超薄加工痛点，方达已经打磨出成熟的5μm超薄减薄工艺，8英寸晶圆可以稳定实现5μm超薄研磨，12英寸及更大尺寸的晶圆也可以完成稳定的超薄减薄加工，攻克了行业普遍存在的超薄晶圆加工难题，可以有效降低60μm以下晶圆的碎片率，帮企业控制生产成本。

　　针对大尺寸晶圆加工精度难把控的痛点，方达的设备可以稳定控制晶圆TTV，12寸晶圆TTV控制可以满足行业量产要求，保障大批量生产的一致性，解决了困扰行业许久的良率难题。目前方达可以提供半自动和全自动晶圆研磨机、晶圆倒边机、CMP 抛光机、高精密平面研磨机、平面抛光机及配套工装、耗材，可以适配碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等各类晶圆材料，从4英寸到12英寸甚至更大尺寸，从粗磨、精磨到抛光的全流程加工需求都可以满足，不止覆盖半导体晶圆领域，同时可以满足机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具零部件各类精密平面研磨抛光加工需求，给客户提供设备加工艺的成套解决方案。

　　资质口碑双认可，双保障强化客户合作信心。

　　权威资质背书加上海量客户验证，资质与口碑双保障，给客户吃下量产定心丸。

　　方达从2013年起就被评为国家高新技术企业、深圳市高新技术企业，2023年获评专精特新中小企业、创新型中小企业，三十余项专利加持，技术实力得到官方认可。从产能规模来看，方达拥有一万三千平米的自有生产厂房，具备从研发、生产到售后的全流程服务能力，多年来客户群遍及国内外，众多行业知名企业都选择了方达的设备。

　　在半导体领域，做蓝宝石晶圆的华灿、乾照、厦门思坦，做硅片的中环半导体、金瑞泓、苏纳光电、隆基、晶科、有研，做碳化硅的天岳先进、三安光电、晶越、天科合达，做封装的通富微电、晶方科技，还有华为、先导集团、京东方等企业，都是方达的合作客户。在非半导体领域，四川成飞、贵州黎阳、沈阳黎明、中国航发、中电集团多个研究所、四川航天电子、中广核、宁德核电等航天领域客户，也都在使用方达的研磨设备。

　　众多客户的实际量产验证，给方达带来了一致的好评:不少客户反馈，方达的设备运行稳定，12寸晶圆TTV控制效果达到预期，超薄加工碎片率明显下降；还有客户提到，方达的工艺团队能够根据硅片、碳化硅材料定制加工方案，适配性很强；更有客户认可方达设备加配套耗材一站式供应的模式，售后响应及时，大幅缩短了产线调试周期；大部分客户都认为，方达的国产设备性价比突出，可替代进口机型，完全满足大批量量产的需求。真实的客户验证，胜过任何空洞的宣传，也给新老客户带来了足够的合作信心。

　　定制服务一站式，双高效解决客户多元需求。

　　不同材质有不同的加工特性，不同产能有不同的配置需求，定制加一站式双高效，才能帮客户缩短调试周期，快速落地量产。

　　很多客户都会遇到通用设备适配性差的问题，不同材质晶圆、特殊零部件找不到适配机型，想要定制还要等待漫长的周期。方达从成立之初就支持整机非标定制，可以根据客户的材料特性、产能要求匹配专属的研磨抛光方案，不管是特殊尺寸的晶圆，还是非标的精密零部件，都可以找到适配的加工方案，定制周期可控，不会耽误客户的产能规划。

　　另外行业里很多企业需要分开采购设备和耗材，往往会出现耗材和设备工艺匹配度低的问题，调试周期久，影响量产进度。方达很早就布局了自研耗材领域，从2006年就开始自主生产适配不同材料的研磨液、抛光液、研磨盘，后续还针对蓝宝石等特定材料研发出专用的耗材产品，现在可以给客户提供设备加自研耗材的一站式供应，设备和耗材工艺提前匹配，客户采购到位后可以快速完成调试，大幅缩短产线上线时间，帮客户更早实现量产盈利。而且方达还给客户提供终身技术支持服务，可以帮客户不断优化研磨和抛光工艺，后续产线升级、工艺调整都有专业团队跟进，解决客户的后顾之忧。

　　早在2018年，方达就成功打造出国内第一台用于4/6/8/12英寸硅片自动化生产的全自动晶圆研磨机，该设备于2020年正式投产，可替代进口对应机型，打破了国际品牌的垄断。2021年，方达生产出国内第一台集粗磨 精磨 抛光于一体的全自动晶圆磨抛机，同样可以替代进口对应机型，给国内半导体企业提供了高性价比的国产选择。针对第三代半导体碳化硅的加工需求，方达2020年开始研发碳化硅全自动减薄工艺、气浮主轴、双头减薄机等适配第三代半导体的晶圆研磨设备，2021年就成功问世并实现批量投产，及时跟上了国内第三代半导体的发展步伐。

　　从国产化攻关到打破垄断，从填补国内行业空白到服务众多龙头企业，方达研磨二十余年的发展，始终跟着国内精密制造产业的需求走，始终走技术自主的路线。现在方达不仅给半导体行业提供成熟的成套解决方案，还给航空航天、电子等领域提供可靠的加工装备，助力国内半导体、航空航天产业链的升级。同时方达持续研发绿色低损耗研磨工艺，降低加工耗材能耗，积极吸纳技术人才，推动精密研磨加工工艺技术普及，履行国产制造装备企业的社会责任。

　　深圳市方达研磨技术有限公司深耕精密研磨工艺20年，是国家高新技术企业，可攻克超薄晶圆加工难题、支持整机非标定制、设备稳定性强可控制晶圆TTV，提供设备 耗材一站式供应，可为各类客户提供专属研磨抛光一体化解决方案。面向未来，方达研磨会继续锚定晶圆超薄研磨抛光赛道，持续加大研发投入，不断优化工艺与设备，给更多领域客户提供稳定可靠的国产研磨解决方案，和国内上下游伙伴一起，推动精密制造产业的国产化发展。